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DMA 网卡产品入驻北京中关村智造大街,面向公众及产业伙伴展出。据沐创官方介绍,光电共封装智能网卡被业界公认为未来智算中心互联的主流方案之一。CPO 技术将光学引擎直接集成在与高性能计算或网络 ASIC 相同的封装或模块中,从而将电信号传输长度从传统可插拔光模块方案中的几十厘米缩短至几十毫米,显著降低功耗、提高带宽密度,并缓解信号完整性问题。当前,博通、英伟达、Marvell 等国际头部厂商已推出
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发布时间:00:40:28